本番前認定資格-
1.1 図面と仕様のレビュー – 公差スタック、GD&T、機能重要 (CTF) 寸法がフラグ付けされます。--。
1.2 プロセス FMEA – 潜在的な故障モード (工具の磨耗、治具のずれ、バリなど) を特定します。
1.3 管理計画と検査シートの作成 – すべての CTF 寸法に、ゲージ方法、頻度、および反応計画が与えられます。
受信 / 後-加工中-チェック
2.1 最初の-製品検査 (FAI) – 最初の製造部品の図面特性の 100%。 Cp / Cpk バッチをリリースするには 1.67 以上が必要です。
2.2 巡回検査 - オペレーターは、10 ～ 30 個ごとに合否判定ゲージ、エアゲージ、または機械上のプローブを使用します。{{1} SPC チャートはリアルタイムで更新されました。-
2.3 工具の交換/オフセットの検証 – 工具の交換またはオフセット調整のたびに、1 つの部品を取り出して完全な寸法を確認します。
最終的な寸法および表面の検証
3.1 CMM サンプリング – 座標測定機で測定したロットあたり 5 % または最小 . 5 個。幾何公差 (真の位置、プロファイル、ランアウト) が報告されました。-
3.2 表面とエッジの仕上げ – Ra/Rz を表面粗さ計でチェック。バリ-のないエッジを 10 倍の倍率で確認。
3.3 ねじ/圧入機能テスト - プラグ、リング、またはトルク ゲージ。-安全性が重要なスレッドに対しては 100%。-
-行末-非破壊的およびドキュメント-
4.1 NDT が指定されている場合 – 疲労の重要な部分に磁性粒子または染料が浸透します。-
4.2 シリアル化とデータ パッケージ – 各部品に一意の ID がレーザーでマークされています。-検査結果は MES/ERP に自動アップロードされます。{2} COA (分析証明書) は QA エンジニアによって印刷および署名されます。
4.3 保護梱包 - お客様が受け取るまで表面の完全性を保つための、VCI フィルム、バブルラップ、カスタムダンネージ。
主要な制御ポイント (決してスキップしないでください):
• バッチリリース前の FAI 承認
• SPC アラームにより自動封じ込めがトリガーされる
• 製造現場のゲージとマスター ラボ間の 3 か月ごとの CMM 相関監査-
